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¿Qué es un circuito impreso?. Es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos. Estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio sobre la que se fabrican circuitos electrónicos. Esquemático de un circuito electrónico impreso en A4 cualquier otro formato según tamaño.

¿Qué material debe emplearse en una PCB que trabaje a 5,6GHz?. FR-4 (Woven Glass). Rogers RO4350B. Cotton paper (o FR-2).

El coeficiente de temperatura de transición vítrea (Tg). Nos indica el grado de expansión o compresión de los agujeros metalizados que puedan deformar o desplazar los "pads" en la superficie. Relaciona la potencia disipada en el material y el producto I-V del material ideal sin pérdidas. Es la temperatura a la cual un material deja de ser rígido para ser deformable.

A medida que aumenta la frecuencia de trabajo en los diseños, el camino que cierra cada malla puede llegar a ser determinante. Debemos tener en cuenta que: La corriente sigue el camino de menor inductancia. La corriente sigue el camino de mayor inductancia. La corriente sigue el camino de menor resistencia.

Componentes SMD ordenados de mayor a menor tamaño. 1206-1210-0805. 2512-0603-0402. BGA324-BGA484-BGA672.

Los materiales y las estructuras usadas en los encapsulados... Incrementarán la resistencia térmica entre el chip y el ambiente. Incrementan el retardo eléctrico. Las respuestas a y b son correctas.

¿Qué es la máscara de soldadura (”solder mask”)?. Una capa de material aislante y no oxidante sobre la PCB para proteger el FR4 de la humedad, cubriendo las zonas de soldadura. Una capa de material aislante y oxidante sobre la PCB para proteger el FR4 de la oxidación del aire, dejando solo al descubierto las pistas de cobre. Una capa de material aislante y no oxidante sobre la PCB para proteger el cobre de la oxidación del aire, dejando al descubierto solo las zonas de soldadura.

100 mils equivalen a: 5.08mm. 1.27mm. 2.54mm.

A-SOIC; B-DIP y C-PQFP. A-DIP; B-SOIC y C-PQFP. A-PQFP; B-SOT y C-DIP.

Los disipadores de aluminio son utilizados para: Aumentar la resistencia térmica del integrado y aumentar la transferencia de calor al ambiente. Disminuir la resistencia térmica del integrado y disminuir la transferencia de calor al ambiente. Disminuir la resistencia térmica del integrado y aumentar la transferencia de calor al ambiente.

Para el diseño de un transceptor WiMAX (5.8GHz) el material de PCB debe tener: Alto coeficiente de temperatura de transición vítrea. Una constante dieléctrica alta. Una constante dieléctrica constante.

La resina fotosensible de una placa sensibilizada puede ser: Positiva donde la resina es soluble en el revelador al exponerla a la luz. Negativa donde la resina es no soluble en el revelador, pero soluble al exponerla a luz ultravioleta. Positiva o negativa y suelen venderse con una protección adhesiva contra la luz.

Los componentes SMD: son los únicos que pueden ser ensamblados de forma automática. sólo se pueden colocar en un lado de la PCB. tienen peor rendimiento térmico que los THD.

Una PCB debe fabricarse siempre con un número …………. de capas. Impar. Par. Cualquier número de capas.

Los ficheros GERBER necesarios para la fabricación de una PCB incluyen: Ficheros de rutado de todas las capas, ficheros de máscara de soldadura top y bottom, ficheros de serigrafía top y bottom y fichero de taladros. Fichero de rutado de todas las capas, fichero de máscara de soldadura top y bottom, ficheros de serigrafía top y bottom y fichero de taladros. Ficheros de rutado de todas las capas, fichero de máscara de soldadura top y bottom, fichero de serigrafía top y fichero de taladros.

Indique la opción correcta: La vía enterrada conecta capas internas. La vía ciega conecta una capa externa- top o bottom- con alguna(s) interna(s). Las respuestas a y b son correctas.

¿Qué es el "silk-screen"?. Una capa con información de los componentes de la PCB que se utiliza para dibujar los contornos de los componentes, identificarlos por su nombre (R1, C1, ...) o su valor (10K) y se puede añadir información textual. Una pantalla de seda que suele imprimirse sobre la PCB sin máscara de soldadura y metalización con una tinta no conductora. Una capa con información de la fabricación de la PCB que se utiliza para las máquinas CNC o insoladoras cuando se va a fabricar una PCB.

¿De qué depende la transferencia de calor de un encapsulado?. De cómo se ha fabricado y de los materiales usados en el encapsulado. De la resistencia térmica Ro[˚C/W]. Del disipador utilizado y del área utilizada para la transferencia de calor.

El fotolito es... ...una transparencia realizada en acetato normalmente con el dibujo de las pistas del circuito. ...una lámina realizada en cobre con el dibujo negativo de las pistas de la PCB. ...una capa especial de la PCB que será interpretada por la fresadora al fabricar la PCB.

¿Cuál de las siguientes afirmaciones sería un objetivo del diseño correcto de una PCB?. La PCB debe ser aislada de la interferencia producida por otros sistemas (EMI). Una PCB funcionando debe evitar emisiones que puedan interferir en otros sistemas. En una PCB, internamente sólo la señal de GND debe tener la calidad deseada.

De las siguientes opciones, ¿cuáles son métodos de soldadura?. Manual, reflujo, baño de arrastre, soldadura de baño, soldadora por ola. Manual, reflujo, baño de soldadura, soldadura de arrastre y soldadura por ola. Manual, convección, baño por ola, soldadura de arrastre y reflujo.

Para soldar una placa con tecnología mixta,. primero se colocan los componentes SMDs de la cara inferior y se realiza la soldadura por reflujo. primero se colocan los componentes SMDs de la cara superior y se realiza la soldadura por reflujo. se colocan primero los componentes THT sujetándolos con pegamento.

Las pistas que van a conducir mucha corriente se suelen rutar por los bordes de la PCB. Esto se hace así para... disipar el calor de la placa sin que afecte al resto de componentes. reducir la longitud de la pista. ... a y b son correctas.

¿Qué aleación se usa generalmente para soldar componentes electrónicos a una placa?. Estaño - Plata. Estaño - Cobre. Estaño - Plomo.

La rejilla utilizada en el diseño de una PCB con una herramienta como Eagle debe ser …. en unidades imperiales (mils). en unidades métricas (mm). las respuestas a y b son correctas.

¿Qué normativa deberías aplicar para el diseño de una PCB con componentes SMD si te encuentras trabajando para una empresa británica?. EN 61191-2. BS EN 61760-1. IPC/EIA J-STD-001.

¿Qué ECSS deberías seguir para realizar la soldadura de una PCB de tecnología mixta y con componentes SMD para una aplicación aeroespacial?. ECSS-Q-ST-70-08. ECSS-Q-ST-70-38. Ninguna de las anteriores.

¿Qué es el "Prepreg"?. Material dieléctrico utilizado en la fabricación de PCB para unir entre sí láminas de cobre y cores de sustrato. Película de poliimida estable en un amplio rango de temperaturas y utilizada en la fabricación de PCBs flexibles. Ninguna de las anteriores.

En los componentes THT con patillas en disposición axial …. Normalmente, se montan con su eje paralelo a la placa. Pueden ser montados tocando la PCB, a menos que se especifique lo contrario (por ej., encapsulados metálicos). Las respuestas a y b son correctas.

Los pasos de la soldadura por reflujo son: Precalentamiento, activación del flux, reflujo y enfriado. Precalentamiento, reflujo y enfriado. Precalentamiento, activación del flux y reflujo, el enfriado no se considera un paso de soldadura.