El ancho que deben tener las pistas conductoras de un circuito impreso y la separación requerida entre ellas depende de: La resistencia por longitud que presenta la pista conductora La resistencia por unidades de longitud y de la temperatura. De la temperatura, la resistencia por unidad de longitud y de la intensidad de corriente que va a circular por la pista.
¿Por qué es recomendable utilizar condensadores cerámicos de baja capacidad cerca del lugar donde el circuito integrado recibe alimentación? Para filtrar las variaciones de alta frecuencia de la alimentación del circuito. Para filtrar las variaciones de baja frecuencia de la alimentación del circuito. Las dos anteriores ya que se trata de un filtro pasa banda.
De acuerdo a las reglas de diseño, ¿cómo debo colocar los circuitos integrados sobra la placa de circuito impreso? De forma ordenada, a ser posible equidistantes, su dirección longitudinal debe coincidir con la dirección longitudinal de la PCB y todos con la misma orientación. De forma ordenada, a ser posible equidistantes y su dirección longitudinal debe formar ángulos de 135º evitando en todo momento ángulos rectos La colocación de los CI no es tan crítica siempre y cuando se reduzca la distancia entre las conexiones que hay entre ellos.
En Layout Plus, ¿qué se define cómo rastnest? Conjunto de líneas de un diseño de layout que nos indica todas las pistas que nos faltan por dibujar. Cada uno de los tramos de cobre que establece una conexión eléctrica entre dos puntos de la PCB. Nudo que confluye dos o más pistas.
Cuando se hace un análisis de peor caso temporal (Worst-case). Se utiliza los valores de retardo máximos porque son más lentos y así poder calcular la duración de una ambigüedad temporal. Se utilizan los valores de retardo mínimos y máximos para calcular la duración de una ambigüedad temporal. Ninguna de las anteriores es verdadera. En realidad, se utiliza un tiempo de retardo medio entre los dos.
¿Qué archivos se deben mandar para fabricar una PCB de simple cara con máscara de soldadura y serigrafía? Un archivo de taladros y dos Gerbers: uno de cobre y otro de serigrafía. Un archivo de taladro y tres Gerbers: cobre, máscara y serigrafía. Tres Gerbers: cobre, máscara y serigrafía.
¿En qué tecnología los footprints de los componentes tienen pads en todas de la PCB? SMD. Trough-hole. Through-hole y en SMD pero sólo en el caso de encapsulados de baja densidad, como SOP24.
¿Cómo se llama este tipo de encapsulado? BGA Wire-bonded BGA PGA.
¿Qué tipo de encapsulado es el de la foto? SOT-223 SOT-220 BGA-A.
Un encapsulado tupo DIP es un encapsulado para diseños tipo: THD SMD Ambos.
¿Para qué sirve el proceso de annotate al diseñal una PCB? Para actualizar el esquemática los cambios que se han hecho a nivel del PCB Para actualizar y/o dar valores a las referencias de los componentes colocados en un esquemático. Para asignar footprint a los componentes colocados en un esquemático.
¿Cómo se llama el material que se usa para unir circuitos impresos de doble cara para formar una PCB multicapa? Sustrato intercala Prepreg Laminado.
¿A qué se llama vía? A la pista de cobre que une las distintas patillas de los componentes A cualquier agujero que atraviese la cara de componentes y la cara de pistas A cualquier agujero metalizado que permita la unión eléctrica entre las pistas de la cara de componentes y la de soldadura.
En términos de Layout, se define con las siglas “SSTOP y SSBOT” a: Las capas de documentación destinadas a la colocación automatizada de los componentes Las capas de documentación destinadas a los procesos de serigrafía Las capas de documentación destinadas a la colocación de la máscara de soldadura.
Si se deseara colocar texto en la placa de circuitos impresos, hay que tener presente la propiedad de reflejar (mirrored) Esta propiedad solo se aplica en los textos de la capa TOP Esta propiedad solo se aplica en los textos de la capa BOTTOM TOP y BOTTOM.
En términos de Layout se utiliza el término “Place outline” para referirse a: Lugar de la placa donde no está permitido trazar pistas de cobre. Borde que define los límites de la placa del circuito impreso Borde que define en el footprint los límites del componente.
Cuando varias pistas llegan a un mismo pad, el diámetro de este pad se calcula teniendo en cuenta la siguiente regla para el diseño de placas de circuitos impresos El diámetro debe ser como mínimo el doble de ancho de la pista más ancha que termine en él El ancho de la pista que termina en él no debe superar el 50% del diámetro del pad La suma de los anchos de todas las pistas no deben superar el 60% del diámetro del pad.
Cuando una sola pista llegan a un pad, el diámetro de este pad se calcula teniendo en cuenta la siguiente regla para el diseño de placas de circuitos impresos El diámetro debe ser como mínimo el doble de ancho de la pista más ancha que termine en él El ancho de la pista que termina en él no debe superar el 50% del diámetro del pad La suma de los anchos de todas las pistas no deben superar el 60% del diámetro del pad.
Los llamados puntos test (test point) sirven para la inspección final de calidad y ayudar a solucionar averías. En la PCB, ¿qué elementos se consideran como puntos test? Cualquier terminal metálico de un componente se puede utilizar como un punto test Aquellos nodos o pad con un mínimo diámetro de 0.8mm y que estén separados una distancia mínima del componente Son puntos test todos los segmentos de pista de cobre.
La simulación digital permite analizar el comportamiento de circuitos lógicos, mediante un: Análisis en DC Análisis en el transitorio Análisis en AC.
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