option
Mi Daypo

Examen de Diseño de Circuitos Impresos

COMENTARIOS ESTADÍSTICAS RÉCORDS
REALIZAR TEST
Título del test:
Examen de Diseño de Circuitos Impresos

Descripción:
Tipo Test

Autor:
AVATAR
Diego Portero Rodríguez
(Otros tests del mismo autor)


Fecha de Creación:
29/05/2021

Categoría:
Universidad

Número preguntas: 11
Comparte el test:
Facebook
Twitter
Whatsapp
Comparte el test:
Facebook
Twitter
Whatsapp
Últimos Comentarios
No hay ningún comentario sobre este test.
Temario:
1. El fichero .net generado por Capture: a) Contiene toda la información electrónica del circuito, nombre, valores de los elementos que lo forman, descripción de los encapsulados y sus conexiones. Es un fichero orientado a diseñar la PCB con Layout Plus. b) Contiene una descripción estrictamente electrónica del circuito y es orientado a la simulación del mismo mediante la herramienta Pspice. c) Se trata de un fichero de datos que contiene los resultados gráficos de la simulación del circuito. Este archivo es abierto automáticamente por el PROBE después de realizar la simulación.
2. En términos de Layout, se utiliza el término “Jumper Layer”, para referirse a: a) Las capas que se utilizan para realizar la conexión de masa y alimentación. b) Las capas donde no se pueden trazar pistas. Es una capa destinada únicamente al proceso que permite aplicar pasta de soldadura. c) Las capas ficticias que permiten crear una conexión eléctrica entre dos puntos sin utilizar pistas de cobre, evitando así un cruce de pistas.
3. Un circuito electrónico descrito en una única carpeta Schematic está dividido en varias páginas de esquemas debido a la alta complejidad que presenta el circuito. Si estas páginas estuvieran conectadas lateralmente unas con otras mediante los llamados conectores “off-page”, se trataría de: a) Un diseño con estructura jerárquica. b) Un diseño con estructura plana. c) Varios diseños independientes.
4. En términos de PCB, ¿a qué se conoce con el término de footprint? a) Al conjunto de pads que necesita cada componente para conectar todos sus terminales con las pistas de cobre del circuito impreso. b) Al contorno físico real de la tarjeta que estamos creando. c) Es la imagen impresa sobre transparencia, a escala 1:1, que constituye la documentación necesaria para la creación de cada capa de la PCB.
5. Un encapsulado tipo DIP es un encapsulado para diseños tipo: a) THD. b) SMD. c) Ambos.
6. Al propagarse la señal a lo largo del circuito, cada dispositivo contribuye con una ambigüedad temporal. Supongamos una cadena de los dos inversores idénticos, tal y como se muestra en la figura, y sus tiempos de retardos son los siguientes, tMIN = 10 ns y tMAX = 37 ns. ¿Cuál es la duración que presentará la ambigüedad temporal a la salida de esta cadena de inversores cuando la entrada cambia su estado en el instante t = 7 ns? a) 27 ns. b) 54 ns. c) 50 ns.
7. ¿Para qué sirve el proceso de annotate al diseñar un PCB? a) Para actualizar en el esquemático los cambios que se han hecho a nivel de PCB. b) Para actualizar y/o dar valores de referencias de los componentes colocados en un esquemático. c) Para asignar footprint a los componentes colocados en un esquemático.
8. ¿Cuál es la definición correcta de PCB? a) Plano electrónico formado por la representación simbólica de los componentes y las conexiones entre ellos. b) Soporte para un circuito electrónico. Consta de un material base, que sirve de aislante, sobre el que se disponen pistas conductoras que conforman el conexionado entre distintos componentes. c) Soporte para un circuito electrónico. Consta de la representación simbólica de los componentes y las conexiones entre ellos.
9. Los taladros de las vías, ¿pasan siempre por todas las capas del PCB? a) Sí, siempre, en las vías convencionales, las enterradas y las ciegas. b) Sí, salvo en las vías enterradas. c) Sólo en las vías convencionales, no en las vías enterradas y las ciegas.
10. Los llamados los puntos de test (test point), sirven para la inspección final de calidad y para ayudar a solucionar averías. En la PCB, ¿qué elementos se consideran como puntos de test? a) Cualquier terminal metálico de un componente se puede utilizar como punto de test. b) Aquellos nodos o pads con un mínimo diámetro de 0,8 mm y que estén separados una distancia mínima del componente. c) Son puntos de test todos los segmentos de pista de cobre.
11. ¿Por qué es recomendable utilizar condensadores cerámicos de baja capacidad cerca del lugar donde el circuito integrado recibe alimentación? a) Para filtrar las variaciones de alta frecuencia de la alimentación del circuito. b) Para filtrar las variaciones de baja frecuencia de la alimentación del circuito. c) Las dos anteriores ya que se trata de un filtro pasa banda.
Denunciar test Condiciones de uso
INICIO
CREAR TEST
COMENTARIOS
ESTADÍSTICAS
RÉCORDS
Otros tests del Autor