Examen final de Arquitectura

Está construido, generalmente, de aluminio, acero y plástico, con forma de caja rectangular, y posee todas las ranuras y orificios para encastrar y atornillar los componentes de la PC. Existen en el mercado varios tipos, dependiendo de las exigencias que tendrá una vez armado el equipo, generalmente incorpora una fuente de alimentación en Watts. Disco Duro. Placa Madre. Monitor. Gabinete. CPU.

Los tamaños de los gabinetes están directamente relacionados con los tamaños de la placa madre que colocaremos en su interior. verdadero. falso.

Por lo general, los estándares de los motherboards son los que determinan el formato del gabinete. Seleccione los 3 formatos últimos: ATX. XT. ITX. BTX. AT.

Es un formato que se ha impuesto en el mercado, se puede decir que es el estandar para pc de escritorios, ya sea para gabinetes, placas madres y otros derivados. ATX. BTX. ITX. AT. XT.

Es un formato diseñado por Intel entrando al mercado en el 2004, a consecuencia a que se iban desarrollando componentes con un mayor rendimiento, y esto acarreaba mayores temperaturas. Por lo tanto, se pensó en un nuevo diseño de motherboard con el fin de reducir el calor. Pero por problemas de costo su éxito en el mercado es escaso. ATX. BTX. ITX. AT. XT.

Se trata de gabinetes orientados a las computadoras cuya principal característica es ser portátil y de bajo consumo. La razón es, puntualmente, el hecho de que los motherboards compatibles con este formato son pequeños. ATX. ITX. BTX. AT. XT.

Es un ventilador ubicado dentro del gabinete, que se presenta como un sistema de enfriamiento activo: sirve para introducir aire frío o extraer aire caliente. Disipador. Cooler. Molex. IDE. Chipset.

Hay tres tipos de gabinetes: Hipobáricos, hiperbáricos e isobáricos relaciona el concepto con el termino que le corresponde. La presión atmosférica se encarga de hacer entrar aire frío al gabinete en forma pasiva, ayudando a controlar su temperatura interna. hay un esfuerzo para sacar aire de su interior, la presión disminuye dentro de ellos. Se realiza un esfuerzo para que ingrese aire frío dentro, por lo que la presión aumenta, y esto provoca que el aire caliente salga de manera pasiva para nivelar la presión con la atmosférica. El esfuerzo realizado para meter aire es el mismo que para sacarlo. En este caso también se excluye el cooler de la fuente o, en su defecto, la cantidad de coolers que introducen aire es exactamente igual a la cantidad que lo extrae.

Utiliza pasta térmica de calidad entre el ................. y el componente que genera calor, por ejemplo, el microprocesador. Cooler. Disipador. Chipset.

Ciertos coolers pueden ser controlados por .................; en caso de que la temperatura no sea tan alta, el cooler girará a una velocidad menor. RPM. Voltaje de 5 v. Sensores. N.A.

Significa ‘pies cúbicos por metro’ y hace referencia a la cantidad de aire que es desplazado. Está íntimamente relacionado con las RPM y con el tamaño del cooler. ATX. RPS. CFM. IQ. ACII.

Cuanto mayor sea el número de ........... de un cooler, funcionará a más revoluciones y será más ruidoso. En contraposición, tendremos un cooler más eficaz. RPM. FRECUENCIA. ATX. CFM. BTX.

La técnica ............................ hace que el aire fresco entre por la parte inferior, para después calentarse y, una vez caliente, extraerlo por el o los coolers ubicados en la parte superior del gabinete. S de refrigeración. T de refrigeración. P de refrigeración. A de refrigeración. R de refrigeración.