tai 136
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Título del Test:![]() tai 136 Descripción: test 136 daypo del tai |




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SIMM significa... Single In-line Memory Module. System In-line Memory Module. Single In-like Memory Module. Single In-line Mass Module. Single In-line Memory Mainstream. SIMM (Single In-line Memory Module)... es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los circuitos integrados de memoria DRAM. es un formato para módulos de memoria ROM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los circuitos integrados de memoria DRAM. es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas madre sobre las que se montan los circuitos integrados de memoria DRAM. es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los circuitos segregados de memoria DRAM. es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los circuitos integrados de memoria SUPER-RAM. Los modulos SIMM (Single In-line Memory Module)... se insertan en zócalos de la placa base (placa madre). se insertan en pines de la placa base (placa madre). se insertan en zócalos de la placa inline (placa madre). se insertan en zócalos de la placa base (placa outline). SIMM (Single In-line Memory Module): En estos modulos de memoria RAM los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de los modulos sucesores de las SIMM: las DIMM. En estos modulos de memoria RAM los contactos en ambas caras no están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de los modulos sucesores de las SIMM: las DIMM. En estos modulos de memoria RAM los contactos en ambas caras están interconectados, esta no es una diferencia respecto de los modulos sucesores de las SIMM: las DIMM. En estos modulos de memoria RAM los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de los modulos sucesores de las DIMM: las SIMM. Las memorias SIMM (Single In-line Memory Module)... fueron muy populares desde principios de los 80 hasta finales de los 90. fueron muy populares desde principios de los 70 hasta finales de los 80. El formado SIMM (Single In-line Memory Module)... fue estandarizado por JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). fue estandarizado por INTEL. fue estandarizado por JEDEC (Jump Electron Device Engineering Council). fue estandarizado por JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council). fue estandarizado por JEDEC (Joint Electron Diameter Engineering Council). fue estandarizado por JEDEC (Joint Electron Device Enter Council). fue estandarizado por JEDEC (Joint Electron Device Engineering Cast). El formado SIMM (Single In-line Memory Module) fue estandarizado por JEDEC con el codigo... JESD-21C. JESD-21A. JESD-21B. JESD-21D. JESD-25A. JESD-25B. JESD-25C. JESD-25D. Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) autodenominada como una “Solid State Technology Association”, es la rama de la ... , que representa a las áreas de la industria electrónica en los Estados Unidos para la estandarización de la ingeniería y desarrollo de tecnologías basadas en semiconductores. Alianza de Industrias Electrónicas (Electronic Industries Alliance, EIA). Alianza de Industrias Electricas (Electric Industries Alliance, EIA). Alianza de Intereses Electrónicos (Electronic Interests Alliance, EIA). Grupo de Industrias Electrónicas (Electronic Industries Group, EIG). Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) autodenominada como una ... , es la rama de la Alianza de Industrias Electrónicas (Electronic Industries Alliance, EIA), que representa a las áreas de la industria electrónica en los Estados Unidos para la estandarización de la ingeniería y desarrollo de tecnologías basadas en semiconductores. Solid State Technology Association. Steam State Technology Association. Solid Steam Technology Association. Solid State Stream Association. Solid State Technology Establishment. Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) autodenominada como una “Solid State Technology Association”, es la rama de la Alianza de Industrias Electrónicas (Electronic Industries Alliance, EIA), que representa... a las áreas de la industria electrónica en los Estados Unidos para la estandarización de la ingeniería y desarrollo de tecnologías basadas en semiconductores. a las áreas de la industria electrónica en los Estados Unidos para la estandarización de la ingeniería y desarrollo de tecnologías basadas en conductores. a las áreas de la industria electrica en los Estados Unidos para la estandarización de la ingeniería y desarrollo de tecnologías basadas en semiconductores. Electronic Industries Alliance (EIA) anteriormente se llamaba... Electronic Industries Association. Electronic Industries Establishment. Electronic Industries Articles. Antes de los modulos SIMM... los circuitos integrados de memoria (por lo general DIP (Dual in-line package) de 14 o 16 pines) se soldaban o se insertaban en zócalos sobre la tarjeta madre como cualquier otro componente de la misma. los circuitos integrados de memoria (por lo general FIP (Farm in-line package) de 14 o 16 pines) se soldaban o se insertaban en zócalos sobre la tarjeta madre como cualquier otro componente de la misma. los circuitos integrados de memoria (por lo general DIP (Dual in-line package) de 16 o 18 pines) se soldaban o se insertaban en zócalos sobre la tarjeta madre como cualquier otro componente de la misma. los circuitos integrados de memoria (por lo general DIP (Dual in-line package) de 14 o 16 pines) se atornillaban sobre la tarjeta madre como cualquier otro componente de la misma. los circuitos integrados de memoria (por lo general DIP (Dual in-line package) de 14 o 16 pines) se soldaban o se insertaban en anexos a la placa madre. Cuando los circuitos integrados de memoria se insertaban en zocalos en la placa madre (o se soldaban) esto implicaba: usar mucho espacio y dificultad para hacer reparaciones en caso de que el modulo estuviese soldado a la placa. usar poco espacio y dificultad para hacer reparaciones en caso de que el modulo estuviese en un zocalo y el zocalo estuviese soldado a la placa. Antes de las memorias SIMM, cuando se usaban circuitos integrados DIP... la actualización de memoria no se contemplaba en equipos individuales, dado que el mercado de memoria no era tan común. la actualización de memoria se contemplaba en equipos individuales, dado que el mercado de memoria era muy común. Con el desarrollo de nuevas tarjetas madre se hicieron claras las desventajas de las memorias en formato DIP y en un principio se plantearon formatos ... (no estándar en computadores 80286) que fueron las primeras presentaciones modulares de memoria RAM y el antecedente directo de las SIMM. SIPP (Single In-line Pin Package). SINP (Single In-line Network Package). SINP (Single In-line Networking Package). ¿Qué tipo de memoria es esta?. SIPP (Single In-line Pin Package). SIMM (Single In-line Memory Module). Al principio las SIMM eran de... 30 pines. 72 pines. La aparición del Intel 80486 trae también el paso al nuevo formato SIMM de 108 mm (4,25 pulgadas) y ... (1). Esto era debido a que en un 386/486 era necesario instalar 4 SIMMs de 30 pines para completar una bancada de memoria (cada SIMM de 30 pines da 8 bits, si instalas 4 tienes 32 bits, lo mismo que da una SIMM de 72 contactos). Dicha bancada podía sustituirse por un sólo DIMM de 72 pines (dos en los equipos Pentium) lo que permitió conservar el factor de forma ... (2) en las placas madre pese a cuadruplicarse la capacidad de memoria. 72 pines (1) Baby AT (2). 30 pines (1) Tech AT (2). Indique la correcta. Las SIMM se usaban con los buses de 32 bits. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazadas por las DIMM. Las SIMM se usaban con los buses de 64 bits. A partir del uso de buses de 32 bits han sido reemplazadas por las DIMM. Las DIMM se usaban con los buses de 32 bits. A partir del uso de buses de 64 bits han sido reemplazadas por las SIMM. SIPP es el acrónimo inglés de Single In-line Pin Package (Paquete de Pines en Línea Simple) y consiste en un circuito impreso (también llamado módulo) en el que se montan varios chips de memoria RAM, ... con una disposición de pines correlativa (de aqui proviene su nombre). con una disposición de pines no correlativa (de aqui proviene su nombre). Las memorias SIPP se usaron en sistemas 80286 y fueron reemplazadas por las SIMM, más fáciles de instalar y que proporcionan... 8 o 32 bits por módulo (según si son de 30 o de 72 contactos). 32 o 8 bits por módulo (según si son de 30 o de 72 contactos). 8 o 32 bits por módulo (según si son de 72 o de 30 contactos). El circuito A es... una SIPP. una SIMM de 30 contactos. una SIMM de 72 contactos. una DIMM. El circuito B es... una SIPP. una SIMM de 30 contactos. una SIMM de 72 contactos. una DIMM. |