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¿De qué materiales está compuesto habitualmente un sustrato del tipo FR-4?. Fibra de vidrio impregnada con resina epoxi. Baquelita recubierta de aluminio anodizado. PVC flexible con una lámina de estaño.

¿Cómo se fijan los componentes electrónicos a las placas de circuito impreso?. Únicamente mediante adhesivo aislante. Por remachado mecánico de todos los terminales. Mediante soldadura en sus terminales o pads.

¿Qué clases principales de placas de circuito impreso se pueden encontrar?. Solo placas analógicas y placas digitales. De una cara, de doble cara y multicapa. De tensión, de corriente y de potencia.

¿Entre qué valores oscila el grosor de la capa de cobre que recubre una PCB?. Entre 17 y 105 micrómetros aproximadamente. Entre 1 y 3 milímetros aproximadamente. Entre 0,5 y 1 metro aproximadamente.

¿Qué dos procedimientos de fabricación son los más habituales en la producción de circuitos impresos?. Rectificación y filtrado. Amplificación e integración. Sustracción y adición.

¿Qué tipo de radiación se emplea durante la etapa de fotoexposición de una placa de circuito impreso?. Radiación de radiofrecuencia. Radiación ultravioleta. Radiación infrarroja térmica.

En la fabricación de una placa, ¿qué proceso continúa justo después de la fotoexposición?. El revelado. El barnizado final. El montaje de componentes.

¿Qué métodos se utilizan para fabricar PCBs mediante el sistema de sustracción?. Magnetización y bobinado del sustrato. Soldadura directa de cobre sobre plástico sin grabado. Serigrafía y fotograbado/fotoexposición con ataque químico.

Durante un grabado lento de una PCB, ¿qué compuesto químico es el más adecuado?. Aceite dieléctrico. Cloruro férrico. Agua destilada pura.

¿Con qué otro nombre se conoce al agua fuerte usada en los procesos de grabado?. Salfumán o ácido clorhídrico. Alcohol isopropílico. Resina epoxi.

¿Qué significa el término 'estripado' cuando hablamos de placas de circuito impreso?. El corte de todos los componentes defectuosos. La limpieza del cobre con una lija después de soldar. El trazado o ruteado de las pistas que unen los componentes.

¿Qué ocurre cuando la radiación ultravioleta incide sobre una resina fotosensible?. La funde por completo hasta dejar la placa sin protección. Provoca una reacción fotoquímica que cambia su solubilidad para el revelado. La convierte directamente en cobre conductor.

En la técnica de serigrafía, ¿qué debe dibujarse sobre la placa: el positivo o el negativo del circuito?. El positivo del circuito, es decir, las pistas que deben quedar protegidas. El negativo completo de la alimentación. No se dibuja nada; se taladra directamente.

En un proceso de adición, ¿se emplea o no una película fotosensible?. No, porque en adición no se usan máscaras ni imagen del circuito. Solo se emplea después de soldar todos los componentes. Sí, se emplea para delimitar dónde se depositará el cobre.

En el método de adición, ¿qué etapa sigue a la aportación del cobre?. La polarización inversa de la placa. La eliminación de la película o resina fotosensible sobrante. La destrucción de todas las pistas de cobre.