Circuitos impresos

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Título del test:
Circuitos impresos

Descripción:
preguntas tipo test

Autor:
Mastrac
(Otros tests del mismo autor)

Fecha de Creación:
14/05/2019

Categoría:
UNIVERSIDAD
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Temario:
El ancho que deben tener las pistas conductoras de un circuito impreso y la separación requerida entre ellas depende de: La resistencia por longitud que presenta la pista conductora. La resistencia por unidades de longitud y de la temperatura. De la temperatura, la resistencia por unidad de longitud y de la intensidad de corriente que va a circular por la pista.
¿Por qué es recomendable utilizar condensadores cerámicos de baja capacidad cerca del lugar donde el circuito integrado recibe alimentación? Para filtrar las variaciones de alta frecuencia de la alimentación del circuito. Para filtrar las variaciones de baja frecuencia de la alimentación del circuito. Las dos anteriores ya que se trata de un filtro pasa banda.
De acuerdo a las reglas de diseño, ¿cómo debo colocar los circuitos integrados sobra la placa de circuito impreso? De forma ordenada, a ser posible equidistantes, su dirección longitudinal debe coincidir con la dirección longitudinal de la PCB y todos con la misma orientación. De forma ordenada, a ser posible equidistantes y su dirección longitudinal debe formar ángulos de 135º evitando en todo momento ángulos rectos La colocación de los CI no es tan crítica siempre y cuando se reduzca la distancia entre las conexiones que hay entre ellos.
En Layout Plus, ¿qué se define cómo rastnest? Conjunto de líneas de un diseño de layout que nos indica todas las pistas que nos faltan por dibujar. Cada uno de los tramos de cobre que establece una conexión eléctrica entre dos puntos de la PCB. Nudo que confluye dos o más pistas.
Cuando se hace un análisis de peor caso temporal (Worst-case). Se utiliza los valores de retardo máximos porque son más lentos y así poder calcular laduración de una ambigüedad temporal. Se utilizan los valores de retardo mínimos y máximos para calcular la duración de una ambigüedad temporal. Ninguna de las anteriores es verdadera. En realidad, se utiliza un tiempo de retardo medio entre los dos.
¿Qué archivos se deben mandar para fabricar una PCB de simple cara con máscara de soldadura y serigrafía? Un archivo de taladros y dos Gerbers: uno de cobre y otro de serigrafía. Un archivo de taladro y tres Gerbers: cobre, máscara y serigrafía. Tres Gerbers: cobre, máscara y serigrafía.
¿En qué tecnología los footprints de los componentes tienen pads en todas de la PCB? SMD Trough-hole. Through-hole y en SMD pero sólo en el caso de encapsulados de baja densidad, como SOP24.
¿Cómo se llama este tipo de encapsulado? BGA Wire-bonded BGA PGA.
¿Qué tipo de encapsulado es el de la foto? SOT-223 SOT-220 BGA-A.
Un encapsulado tupo DIP es un encapsulado para diseños tipo: Para actualizar el esquemática los cambios que se han hecho a nivel del PCB Para actualizar y/o dar valores a las referencias de los componentes colocados en un esquemático. Para asignar footprint a los componentes colocados en un esquemático.
¿Para qué sirve el proceso de annotate al diseñal una PCB? Para actualizar el esquemática los cambios que se han hecho a nivel del PCB Para actualizar y/o dar valores a las referencias de los componentes colocados en un esquemático. Para asignar footprint a los componentes colocados en un esquemático.
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