ELECTRONICA ANALOGICA
|
|
Título del Test:
![]() ELECTRONICA ANALOGICA Descripción: conceptos básicos parte 3 |



| Comentarios |
|---|
NO HAY REGISTROS |
|
De acuerdo con su APLICACIÓN, los CI también se clasifican como: Híbridos y Polarizados. Bipolares y Monopolares. Lineales y Digitales. Simples y Compuestos. Por lo general, los CI se FABRICAN con: Materiales plásticos y metálicos. Silicio. Solamente con Germanio. Con una mezcla de Germanio y metal. De acuerdo con la cantidad de elementos internos que contenga un chip, ¿Cuál es el orden de su CLASIFICACIÓN, de menor a mayor?. SSI, MSI, LSI y VLSI. MSI, SSI, VLSI, LSI. VLSI, SSI, LSI, MSI. SSI, VLSI, LSI, MSI. Un CI VLSI puede contener más de: 10 componentes internos. 100 componentes internos. 1,000 componentes internos. 10,000 componentes internos. ¿Cuál es la PRINCIPAL DIFERENCIA entre los CI MONOLÍTICOS y los de PELÍCULA DELGADA?. En los monolíticos se emplea silicio y en los película delgada no. En los de película delgada no se emplea silicio sino metal. En los de película delgada, los componentes de fabrican por fuera del substrato. En los de película delgada, los componentes de fabrican por dentro del substrato. Al fabricar un CI de PELÍCULA DELGADA, las pistas, resistores, capacitores, diodos, transistores, etc., primero se crean en películas muy delgadas, y luego: Se pegan sobre la superficie del substrato. Se separan entre sí. Se mezclan entre sí. Se introducen dentro del substrato. ¿Qué es un CI tipo DIP?. Es un CI con una doble fila de terminales. Es un CI híbrido. Es un CI de modelo antiguo. Es un CI con sólo dos terminales. ¿Cuántas TERMINALES suele tener un CI tipo DIP?. Nunca más de 4. De 4 a 40, o aun más. Siempre más de 40. Siempre más de 60. Dentro de un paquete DIP: Siempre se envasa un sólo chip. Siempre se envasan 2 chips. A veces se envasa uno, o a veces dos chips. Es variable la cantidad de chips envasados. ¿Cómo se llama este tipo de envase de CI?: Monolítico. Cerámico. Plano. DIP. Este otro tipo de envase (tipo “lata”) suele ser: Metálico y se emplea para disipar mejor. De plástico y es más barato que los tipo DIP. De cerámica y es más resistente al calor. Metálico y se emplea porque es sumamente barato. |




