Examen MME Bios
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Título del Test:![]() Examen MME Bios Descripción: Bios examen |




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Tipo de placa. AT. XT. LPX. ATX. MICRO ATX. FLEX ATX. NLX. WTX. BTX. MINI ITX. Tipo de placa. XT. LPX. AT. ATX. MICRO ATX. Flex ATX. NLX. WTX. BTX. Mini-ITX. Tipo de placa. XT. AT. ATX. LPX. Micro ATX. Flex ATX. NLX. WTX. BTX. Mini-ITX. Tipo de placa. LPX. Mini-ITX. AT. XT. ATX. WTX. Micro ATX. NLX. Flex ATX. BTX. Tipo de placa. LPX. XT. AT. Micro ATX. Flex ATX. NLX. ATX. WTX. BTX. Mini-ITX. Tipo de placa. NLX. WTX. BTX. AT. LPX. ATX. Micro ATX. Flex ATX. XT. Mini-ITX. Tipo de placa. Flex ATX. Micro ATX. NLX. ATX. LPX. AT. XT. WTX. BTX. Mini-ITX. Tipo de placa. BTX. NLX. WTX. XT. Mini-ITX. AT. Flex ATX. ATX. Micro ATX. LPX. Tipos de placa. XT. AT. Micro ATX. ATX. LPX y. Flex ATX. NLX. BTX. Mini-ITX. WTX. Tipo de placa. NLX. BTX. WTX. Mini-ITX. XT. LPX. Flex ATX. AT. Micro ATX. ATX. Tamaño aproximado placa XT. 8.5 x13. 9.6 x 12. 10 x 11. Tamaño placa AT. 11 x 14. 12 x 13.8. 12 x13.5. Tamaño placa LPX. 15 x 9. 12 x 14. 9 x 13. Tamaño placa ATX. 13 x 9. 12 x 9.6. 12 x 10. Tamaño placa Mini ATX. 11.2 x 8.2. 6.32 x 8.35. 7.35 x 9.63. Micro ATX. 12.6 x 11 .3. 9.6 x 9.6. 9.8 x 12. Tamaño placa Flex ATX. 9 x 7.5. 10 x 11. 12.98 x 11. Tamaño placa WTX. 14 x 16.75. 11 x 9.96. 12 x 14.6. La placa base de un PC de escritorio es físicamente más grande, pero no necesariamente siempre es así. Verdadero. Falso. Circuito impreso o PCB. Es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos a través de rutas o pistas de material conductor. Introduce un nuevo componente llamado módulo térmico que además del disipador y ventilador para refrigerar el procesador. Contiene sugerencias de diseño para disipación de calor y confinamiento de las interferencias electromagnéticas. Tipo de condensador. Sólido. Electrolítico. Tipo de condensador. Sólido. Electrolítico. Componentes principales Circuito regulador de voltaje. Chokes-Transistores-Condensadores. Chokes-Transistores-Condensadores-Capacitadores. Chokes-Transistores. Formatos de zócalo PGA. En procesadores 386 y 486, consistían en una matriz de conectores en los que se inserta el procesador a presión. Añaden un mecanismo para insertar y extraer el procesador sin realizar fuerza sobre él. Los pines están en el socket, en lugar del micro. Formatos de zócalos ZIF. En procesadores 386 y 486, consistían en una matriz de conectores en los que se inserta el procesador a presión. Similares a los PGA pero añaden un mecanismo para insertar y extraer el procesador sin realizar fuerza sobre él. Los pines están en el socket, en lugar del micro. Formatos de zócalos LGA. Similares a los PGA pero añaden un mecanismo para insertar y extraer el procesador sin realizar fuerzasobre él. Los pines están en el socket, en lugar del micro. En procesadores 386 y 486, consistían en una matriz de conectores en los que se inserta el procesador a presión. Tipo de zócalo del procesador. Socket ZIF. Antiguo Socket PGA. Zócalo LGA. Tipo de zócalo del procesador. Antiguo Socket PGA. Socket ZIF. Zócalo LGA. Tipo Zócalo del procesador. Antiguo Socket PGA. Socket ZIF. Socket ZIF. Placas base según el tipo de procesador. Placa tipo SLOT. Placa tipo SOCKET. Placas según el tipo de procesador. Placa tipo SLOT. Placa tipo SOCKET. Zócalos de memoria. Las placas tienen entre 3 y 8 zócalos para inserción de módulos de memoria SIMM o DIMM. Las placas tienen entre 4 y 8 zócalos para inserción de módulos de memoria SIMM o DIMM. Las placas tienen entre 2 y 8 zócalos para inserción de módulos de memoria SIMM o DIMM. Memoria caché: Los ordenadores de 4ª y 5ª generación tenían la caché secundaria soldada a la placa. Verdadero. Falso. Tipo de buses de expansión. Vesa Local Bus. PCI. AGP. PCI-Express. Tipos de buses de expansión. Vesa Local bus. PCI. AGP. PCI-Express. Tipos de buses de expansión. Vesa Local Bus. PCI. AGP. PCI-Express. Tipos de buses de expansión. Vesa Local Bus. PCI. AGP. PCI-Express. La principal característica es que funciona a la misma velocidad que externamente se comunica la CPU con los periféricos. VESA Local Bus. AGP. PCI. PCI-Express. Está bastante limitado a un número de dispositivos reducido. AGP. Vesa Local Bus. PCI. PCI-Express. Arquitectura en pararelo. AGP. PCI-Express. PCI. Vesa Local Bus. Permite configuración automática. Vesa Local Bus. PCI-Express. PCI. AGP. Estas requieren mayores ratios de transferencia de información entre la memoria y la memoria de vídeo. AGP. PCI. Vesa Local Bus. PCI-Express. Permite compartir la Memoria Ram como memoria de vídeo. Vesa Local Bus. PCI. AGP. PCI-Express. Arquitectura en serie. AGP. PCI. PCI-Express. Vesa Local Bus. Buses de Expansión del sistema para PORTÁTILES. PCMCIA. PC CARD. CARDBUS. EXPRESS CARD. Buses de expansión del sistema para PORTÁTILES. PCMCIA. PC CARD. CARD BUS. EXPRESS CARD. Buses de expansión del sistema para PORTÁTILES. PCMCIA. PC CARD. CARD BUS. EXPRESS CARD. Otros buses y puerto. Conexión de discos y unidades Backup. Conexión de discos. Conexión de discos en forma de bus. Conexión de impresora. Conexión impresora,ratón,plotter. Conexión ratón y teclado. Bus serie de interconexión. Bus de alta velocidad. Desarrolo de Intel/Apple. Conexión de pantallas. Caracterizado por permitir interconexión de dos dispositivos en bus, uno maestro y otro esclavo. Bus IDE. Bus Sata. Requiere un elemento anfitrión o controlador. Bus IDE. Bus Sata. Bus SCSI. Tipo de Puerto. Puerto Pararelo. Puerto Serie. Puerto PS/2. Tipo de puerto. Puerto Pararelo. Puerto Serie. Puerto PS/2. Tipo de puerto. Puerto Pararelo. Puerto Serie. Puerto PS/2. Para ratón y teclado. Puerto Pararelo. Puerto Serie. Puerto PS/2. Puerto conexión video/audio. VGA/SVGA. DVI. HDMI. DISPLAYPORT. Puerto conexión video/audio. VGA/SVGA. DVI. HDMI. DISPLAYPORT. Puerto Conexión audio/video. VGA. DVI. HDMI. DISPLAYPORT. Puerto conexión video/audio. VGA. DVI. HDMI. DISPLAYPORT. Conjunto de circuitos integrados diseñados con base a la arquitectura de un procesador. Chipset. NorthBridge. SouthBridge. Se usa como puente de enlace entre el microprocesador a través del fsb y la memoria. El chipset. El NorthBridge. El SouthBridge. Controla las funciones de acceso hacia y entre el microprocesador. El chipset. El NorthBridge. El SouthBridge. Suele ser de 64 bits y utiliza frecuencia elevadas. El chipset. El NorthBridge. El SouthBridge. Controla los dispositivos asociados como son lacontroladora de discos IDE, puertos USB, FireWire, SATA, RAID, PCI, puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express. El chipset. El NorthBridge. El SouthBridge. Qué es bios?. Bios esta formado por un conjunto de rutinas que se encargan de. Arrancar el sistema-Verificar los elementos básicos, configurar el sistema. Arrancar el sistema-Verificar los elementos básicos. Verificar los elementos básicos. Manejo básico de la BIOS. CPU Internal caché. External cache. Quick power on self test. Swap Floppy drive. Boot Up NumLock. IDE HDD Block Mode. Boot Sequence. Tipo de bios. Bios tipo PLCC en socket removible. Bios tipo PLCC soldada en mainboard. Bios tipo dip. Tipo de bios. BIOS TIPO PLCC EN SOCKET REMOVIBLE. BIOS TIPO SOLDADA EN MAINBOARD. BIOS TIPO DIP. Tipo de bios. BIOS TIPO PLCC EN SOCKET REMOVIBLE. BIOS TIPO PLCC SOLDADA EN MAINBOARD. BIOS TIPO DIP. Todas las placas base, disponen de una bateria o pila tiopo cr2032 3v que se encarga de mantener la alimentación eléctrica del reloj de tiempo real. Verdadero. Falso. La bateria suele durar. 2- 3 años. 2 años. 3-5 años. Jumpers. Es un elemento para interconectar 2 terminales. Son conectores en los que se enchufan ventiladores. Sirven para configurar hardware mediante la conexión de los pines con ellos. La tendencia es reducir su número a favor de la configuración a través de la BIOS. Conectores de alimentación. Para la placa base el formato actual es el denominado atx de 20 24 pines. |