Ingeniería Térmica

Relaciona;. 1. 2. 3.

En cualquier circuito integrado se puede encontrar una pequeña región donde se concentra la mayor parte de la actividad electrónica y por lo tanto la mayor parte del calor. Esta región se llama en; español(ingles).

1. Niveles de empaquetado. Estructura interna de los circuitos integrados. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.

El objetivo del diseño térmico es mantener la temperatura de la “unión” por debajo de un valor máximo, relaciona. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

Densidad de flujo que es y unidad. Es la potencia disipada por unidad de superficie (W/cm2). Es la potencia absorbida por unidad de superficie (W/cm2). Es la energía disipada por unidad de superficie (J/cm2). Es la energia disipada por unidad de superficie (J/m2 o kcal/m2).

Teniendo en cuenta la tasa de fallo por los efectos de la temperatura;. La tasa de fallo aumenta exponencialmente con la temperatura de operación de la unión (junction).Como orientación , la fiabilidad se multiplica por dos(tasa de fallo se divide por dos) por cada reducción de 10ºC en la temperatura de la unión. La tasa de fallo aumenta inversamente proporcional con la temperatura de operación de la unión (junction).Como orientación , la fiabilidad se multiplica por dos(tasa de fallo se divide por dos) por cada reducción de 10ºC en la temperatura de la unión. La tasa de fallo aumenta exponencialmente con la temperatura de operación de la unión (junction).Como orientación , la fiabilidad se divide por dos(tasa de fallo se multiplica por dos) por cada reducción de 10ºC en la temperatura de la unión. La tasa de fallo aumenta exponencialmente con la temperatura de operación de la unión (junction).Como orientación , la fiabilidad se multiplica por dos(tasa de fallo se divide por dos) por cada reducción de 10ºC en la temperatura de la unión.

Gordon Moore, cofundador de Intel, predijo que el nº de transistores por procesador se duplicaría en-___ años, ley de Moore 1965. 2. 3. 10. 1 000. 1 000 000.

Relaciona: 1. 2. 3.

Relacionar;. 1. 2. 3. 4.

6. Métodos de refrigeración. Aletas. Tubos de calor. Refrigeración directa con agua fría. Placas frías. Armarios. Inmersión.

Determinar la temperatura dinámica del aire con un Cp=1008J/kgK a una velocidad de 330m/s: 163ºC. 54ºC. 40ºC. 108ºC.

La densidad de potencia en los puntos calientes de un equipo de un equipo es 1500W/cm2 a 400K,si la unión tiene una superficiede 5 mm2¿Cúal es la potencia (W) del equipo?. 75. 300. 30. 7,5.

Las cajas herméticas cerradas que se utilizan en avion,estan aisladas del ambiente exterior ,¿cómo se refrigeran?. Con tubos de calor. Por compresión mecánica. Mediante placas frías. Con agua fría.

De los siquientes mecanismos de fallo,cual no interviene en los componentes electronicos. Fusion. Rozamiento. Fatiga por ciclos térmicos. Reacción química.

La región donde se concentra la mayor parte de la actividad electrónica de un circuito impreso es donde se produce más calor y se denomina: Chip. Unión. Encapsulado. Patas.

El rango temperatura máxima de un encapsulado para la mayoría de los componentes esta entre : 60 -75 ºC. 95-105ºC. 150-175ºC. 85-95ºC.

La tasa de fallo para una temperatura de operación de la unión (junción) de 140ºC es igual a: 10. 1. 9. 7.

Para una diferencia de temperatura entre la superficie entre la superficie de un componente electronico y la ambiente igual a 60ºC , cual sería la densidad de potencial media(W/cm2) obtenida utilizando el metodo cde conveccion forzada: 1. 10. 0.2. 0.05.

Un transistor con una potencia de 5W tiene un chip de 1.2 mmde ancho por 1.3 mm de largo.Hallar el flujo de calor en W/cm2: Selecciona una: 3.2. 32. 320. 128.

Actualmente el método más efical para disparar calor de equipos es por medio de : Convección forzada de líquidos fluoroquimicos. Convección forzada de valor fluoroquimico. Convección forzada de aceite para transformadores. Ebullición de líquidos fluoroquimicos.

RElacionar. Termodinámica. Sistema termodinámico. Energía.

Formas de energía. macroscópicas. microscopica.

La suma de las energías microscópicas de un sistema dan la energía interna. verdad. falso.

La mayoría de sistemas permanecen estacionarios (no cambian de posición ni velocidad), de manera que el cambio en la energía almacenada en el sistema es igual al cambio de energía interna:ΔE=ΔU. Verdad. Falso.

La mayoría de sistemas permanecen dinamicos ( cambian de posición ni velocidad), de manera que el cambio en la energía almacenada en el sistema es igual al cambio de energía interna:ΔE=ΔU. Verdad. Falso.

¿Qué hace cambiar la energia interna de un sistema?. las interacciones con el entorno. Las diferencias de temperatura y la presio y desplazamiento.(calor y trabajo). Las diferencias de masa en sistema y el calor .

La termodinamica reconoce tipos e interacciones: Calor(Q). Trabajo(W). Flujo de masa(m). Diferencia de temperatura(ΔT). Diferencias de presión (ΔP).

Estas interacciones SI son propiedadees del sistema (no dependen de la trayectoria del proceso).Representan energía en transito que atraviesa la frontera del sistema .Una vez dentro, se suma (restan) a la energía interna y pierden la condición de trabajo /calor . Verdadero. Falso.

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Condiciones de contorno para la Ecuación del calor en la superficie (x=0). 1. 2. 3. 4.

Análisis del mecanismo de TdC por Conducción. Estacionario y con generación:. Estacionario y sin generación:.

La conducción de un redimen estacionario de una resistencia tiene transferencias de calor. conducción. convección. radiación.

La conducción en redimen estacionario en un sistema radial unidimensional cilíndrico la distribución térmica es lineal. Verdad. Falso.

El agua es el segundo liquido de la naturaleza con mayor densidad energética (densidad *cp) ; el primero es el amoniaco. Verdad. Falso.

El agua es el primer liquido de la naturaleza con mayor densidad energética (densidad *cp) ; el primero es el amoniaco. Verdad. Falso.

El agua es un fluido perfecto para transformar energía térmica de un lugar a otro, y también para almacenarla .La única limitación es que hierve a 100ºc por lo que hay que presurizar los circuitos para mantenerla líquida. Trabajar con vapor o hielo es más costoso ,pero también muy ventajoso. Verdadero. Falso.

Relaciona las ecuaciones. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.

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Cual de las ecuaciones a continuacion son correctas a la hora de realizar problemas de balance en sistemas abiertos ;. u2-u1=cv(T2-T1). h2-h1=cp(T2-T1). u2-u1=cp(T2-T1). h2-h1=cv(T2-T1). u2-u1=cv(T1-T2). h2-h1=cp(T1-T2). u2-u1=cp(T1-T2). h2-h1=cv(T1-T2).