Segunda Parte

¿Cuál es el significado físico del nivel de Fermi en un material a O K?. a) Es la energía mínima que deben alcanzar los electrones para escapar del sólido. b) Es la energía media de los electrones en la banda de conducción. c) Es el valor de energía más alto ocupado por electrones en equilibrio térmico con el calor ambiente.

El band gab de un semiconductor intrínseco define. a) La cantidad de huecos. b) La movilidad electrónica. c) La energía mínima para excitar un electrón de la banda de valencia a la de conducción. d) El tipo de dopaje.

La conductividad electrónica de los metales…. a) Aumenta con la temperatura, pues aumenta el número de electrones por encima del nivel de Fermi. b) Disminuye al aumentar la T, pues el número de microestados disminuye al aumentar T. c) Disminuye al aumentar la T por el incremento de energía vibracional de la red cristalina. d) Aumenta con la T pues aumenta la movilidad de los iones.

Los semiconductores tipo n tienen. a) Electrones como portadores mayoritarios. b) Huecos como portadores mayoritarios. c) Ambos en igual cantidad. d) Ningún portador libre.

¿Cuál de los siguientes elementos es el pilar fundamental de la actual industria de los semiconductores?. a) Oro. b) Plata. c) Cobre. d) Silicio.

¿Qué es una zona de agotamiento en una unión pn?. a) Una zona rica en portadores mayoritarios. b) Una región sin portadores libres. c) Una capa sin impurezas. d) Una región de exceso de energía.

¿Cuál de los siguientes materiales tiene una magnetización que se alinea débilmente con un campo magnético externo?. a) Diamagnético. b) Paramagnético. c) Ferromagnético. d) Antiferromagnético.

¿Qué caracteriza a un material con un campo coercitivo alto en su ciclo de histéresis?. a) Es un imán blando que pierde fácilmente su magnetización. b) Es un imán duro que mantiene su magnetización incluso después de aplicar un campo magnético contrario. c) Tiene una baja saturación magnética y permite fácil magnetización. d) Tiene una alta permeabilidad magnética y permite una fácil magnetización.

El motor magnético funciona gracias a un cambio rápido de polaridad. ¿Qué tipo de material magnético sería el más adecuado para este tipo de aplicación?. a) Materiales antiferromagnéticos. b) Materiales ferromagnéticos duros. c) Materiales con alto campo coercitivo. d) Materiales con baja coercitividad y alta permeabilidad.

El band gap de los aislantes es. a) Mayor que 4 eV. b) Inferior a 1 eV. c) Similar al de los metales. d) Cero.

¿Por qué disminuye la velocidad de la luz al pasar por el aire?. a) Porque el aire se comporta como un conductor que dispersa la luz. b) Porque la luz interactúa con las moléculas del aire, generando polarización. c) Porque el aire absorbe la luz y la convierte en calor. d) Porque el aire actúa como un aislante eléctrico que ralentiza el paso de luz.

¿Qué sucede cuando la luz pasa de un material con alto índice de refracción a uno con un bajo índice de refracción?. a) La luz acelera. b) La luz se ralentiza. c) La luz se refleja completamente. d) La luz no cambia de velocidad.

La radiación electromagnética que no se transmite o refleja al interactuar con un material se. a) Transforma en energía eléctrica a través de excitación de los electrones. b) Se dispersa por efectos de difusión y dispersión de Rayleigh. c) Se convierte en energía térmica debido a la absorción y acoplamiento de dipolos atómicos. d) Se acumula como energía potencial en las bandas electrónicas del metal.

¿Cómo afecta el dopado de mi semiconductor a si índice de refracción?. a) El índice disminuye debido a la reducción de la densidad electrónica. b) No cambia ya que el índice de refracción es una propiedad únicamente estructural. c) Puede aumentar o disminuir, dependiendo del tipo y concentración del dopante. d) Aumenta siempre, ya que el dopado incrementa el bad gap.

¿Cuál es el principio fundamental que permite el funcionamiento de un láser?. a) Emisión espontanea de fotones. b) Dispersión Raman. c) Emisión estimulada de radiación. d) Absorción selectiva de energía.

¿Que indica la temperatura de Debye de un material?. a) El punto de fusión en solido. b) La temperatura crítica de un superconductor. c) La temperatura mínima para la conducción eléctrica. d) La temperatura a la que todos los modos vibracionales están activos.

Relación conductividad eléctrica y térmica en metales. a) Inversamente relacionadas. b) Directamente proporcionales. c) Depende de la temperatura. d) No hay relación.

Ventaja de extrusión en caliente frente a frio. a) Mayor resistencia del material por deformación a temperatura ambiente. b) Mejora la ductilidad al permitir mayor deformación sin fractura. c) Reduce k del material. d) Facilita la producción de formas complejas sin necesidad de cola adicional.

Efecto que tiene el proceso de después de trabajarse en frio. a) Aumento de la dureza del material. b) Mejora ductilidad y elimina tensiones internas. c) Menor densidad del material. d) Aumento de k.

Cual tiene mejor templabilidad para obtener mayor dureza tras el temple. a) Acero de carbono. b) Acero inoxidable. c) Acero aleado con Cr y Mo. d) Acero de baja aleación.

Característica estructural del SiO2 contribuye a su uso en compuestos cerámicos. a) Estructura cristalina permite conductividad eléctrica. b) Red 3d forrada por enlaces covalentes fuertes entre átomos se Si y O. c) Aumento de la densidad de defectos estructurales que mejora la plasticidad. d) Estructura metálica que facilita la conformación.

Proceso de conforrado más adecuado para obtener piezas de acero con alta durabilidad, resistencia metálica y al desgaste. a) Modelado. b) Estampado en frio. c) Laminado en frio. d) Forja.

Técnica que se usa para evitar la cristalización durante la formación de un vidrio, procediendo su transición hacia su estructura amorfa. a) Aumentar la temperatura de fusión. b) Enfriar lentamente. c) Controlar la viscosidad del material fundido. d) Enfriamiento rápido del material fundido.

Influencia principal de la temperatura de nitrificación en la cerámica como la porcelana. a) Color final. b) Forma sin cocer. c) Dureza y suavidad superficial. d) Conductividad térmica.

Componente principal del cemento responsable de dar su dureza a largo plazo después de hidratación. a) FeO. b) CaO. c) Sílice. d) SiO2-3CaO.

Diferencia de cemento y hormigón. a) Hormigón más fino que el cemento; por lo que mayor R. b) Cemento mas resistente que el hormigón porque no tiene ánidos. c) Cemento componente principal del hormigón , mientras que el cemento no tiene agua. d) Cemento material compacto, mientras que el hormigon es mezcla de C,H2O y ánidos.

Como afecta la viscosidad del material durante nitrificación. a) Aumenta la viscosidad, material mas resistente a formación de fase amorfa durante nitrificación. b) Aumento de la viscosidad , nitrificación más rápida, material fluye más fácilmente. c) Baja viscosidad, nitrificación controlada, favorece formación estructura ordenada. d) Viscosidad no influye en nitrificación, solo depende de la temperatura.