Técnicas kahoot

¿Cuál de estas afirmaciones es totalmente cierta?. El primer circuito impreso lo presentó, en Inglaterra, Paul Fisler en 1942, y un año más tarde patento el circuito impreso de doble cara, siendo en 1961 cuando se patenta en EEUU la primera estructura de placa multicapa. El primer circuito impreso en 1943 y en 1961 lo patenta en EEUU la primera estructura de la placa multicapa. El primer circuito impreso no se realizó hasta 1981.Sirva como ejemplo que los ordenadores MAC hasta entonces, se hacian con placas de circuitos cableados.

Indicar los tipos de placas de circuitos impresos que hay, clasificáncolas por el número de capas. Monocapa y bicapa. Monocapa, bicapa, multicapa. Monocapa, bicapa, multicapa, flexible, tridimensional.

Indica la afirmación correcta. En una PCB, de doble cara. La cara TOP es para la colocación de las pistas, y la cara Botton para la colación de componentes. Ninguna de las anteriores es cierta. Puesto que no hay ninguna regla establecida. En una PCB de doble cara, la cara TOP es para la colocación de los componentes, y la cara Botton para la colocación de pistas.

En una PCB multicapa, indicar la afirmación correcta, en relación con los materiales que podemos encontrar: En una PCB encontramos el sustrato de Kevlra y el cobre parra las capas de las pistas. Las PCB Multicapa utilizan una gran variedad de materiales, siendo en la actualidad el grafeno el mayormente utilizado por sus caracteristicas de flexibilidad, resistencia y aislamiento eléctrico. Está compuesta por tres grupos de materiales: Núcleo(Plancha de material dieléctrico cubierto por ambas caras por cobre), Prepeg (lámina de material dieléctrico impregnado con resina para unir los diversos pisos) y Láminas de cobre( de espesor uniforme y controlado, normalmente utilizadas para las capas externas).

¿Qué tipos de características se tienen que considerar a la hora de elegir un sustrato para una PCB?. Mecánicas, Químicas,Dinámicas, Térmicas; Eléctricas y de Durabilidad. Mecánicas, Químicas, Térmicas y Eléctricas. Mecánicas, Esteticas,Químicas, Térmicas y Eléctricas.

¿Cuál de las afirmaciones es correcta?. Ninguna de las dos es correcta. La frecuencia de trabajo podrá ser mayor en las capas externas de una PCB, que en las internas. Esto es así porque la constante dieléctrica relativa del aire es menor que la de cualquier sustrato. La frecuencia de trabajo podrá ser mayor en las capas externas de una PCB, que en las Externas. Esto es así porque la constante dielectrica del aire es mayor a la del sustrato.

¿Cuál es la correcta?. La tensión de ruptura dieléctrica se suele medir en KV/pulgada. La ruptura dielectrica se produce cuando el campo electrico entre dos conductores supera un valor critico, haciendo que salte una chispa por el aire entre los dos conductores o quemando el dielectrico que los separa. El parámetro de la tensión de ruptura dielectrica hay que tenerlo en cuenta entre pistas paralelas situadas en capas diferentes de una PCB, pero nunca entre pistas situadas en la misma capa.

¿Que diferencias hay entre componentes THD y componentes SMD?. Ambas son correctas. Los THD son componentes que se fijan a la placa mediante patillas insertadas a través de los agujeros,y posteriormente soldadas. Los SMD se colocan apoyados en la superficie de la placa y posteriormente se fijan aplicando calor. Los THD son los más utilizados para fabricar circuitos de muy alta intensidad y los SMD para fabricar circuitos de menos densidad de componentes.

Para hacer una correcta distribución y un adecuado emplazamiento de los componentes de una PCB deberiamos conocer: Tipos de componentes a emplear y mínima área de soldadura precisa. Deberiamos tener en cuenta las caracteristicas mencionadas en las respuestas a y b y ademas saber que areas pueden estar protegidas por la mascara de soldadura. Tipo de terminales de soldadura de los componentes y metodo de soldadura a emplear.

A la hora de distribuir y colocar componentes en una PCB ¿Que recomendación NO seguiras?. Separar en la placa, los circuitos analógicos de los digitales. Utilizar una rejilla uniforme para toda la placa y colocar los componentes paralelos a los ejes X e Y permitiendo su identificación. Los componentes axiales (un terminal en cada extremo) deben colocarse con su lado mas largo al perpendicular al lado de la placa donde si situan los conectores de entrada y salida.

Indique la afirmación correcta. Son fuentes EMI las pistas por las que viajan señales de muy alta frecuencia. Son fuentes EMI los planos de masa conectados a un nivel de tensión de 0 VCC. Son fuentes EMI las pistas de alimentación y los cables de entrada y salida del circuito.

¿Qué tipos de EMI pueden darse en una PCB?. En una PCB se pueden dar los tres tipos de EMI´s mencionados en las respuestas a y b. EMI's conducidas (Se propagan a través de los cables y/o pistas) y EMI's por Diafonía (Se produce un acoplamiento capacitivo, inductivo o por impedancia común, entre las señales que viajan por caminos diferentes y próximos entre si). En una PCB tan solo se pueden dar EMI's radiadas: producidas por la propia placa o por un campo EM externo.

Indique la afirmación más correcta. Las dos recomendaciones anteriores son aconsejables. Para diseñar una PCB evitando EMI's es muy recomendable crear un plano de masa que cubra al menos el 60% del área del circuito impreso. En placas multicapa es recomendable colocar tanto el plano de masa como el plano de alimentación en las capas exteriores para conseguir el efecto apantallamiento. En PCB's con circuitos analogicos y digitales es conveniente disponer de lineas de alimentación independiente para cada tecnología y compartir el mismo plano de masa para ambas.

¿Que metodos conoces para evitar un exceso de temperatura en una PCB?. Elegir componentes con alta resistencia térmica, colocar la FAR alejada y usar planos térmicos. Cuando un componente se calienta es porque no está funcionando bien. Lo mejor es sustituirlo antes de que se estropee el resto del circuito. Este es el método mas efectivo de refrigerar. Elegir componentes de baja resistencia con baja resistencia térmica, colocar la FAR alejada, usar vías térmicas y radiadores de aluminio. Según Victor no pasa nada, las resistencias huelen así.

Indicar qué normas son aplicables y recomendables para el trazado de pistas de una PCB. Establecer una rejilla en décimas de pulgada, hacer las pistas lo más cortas posibles y evitar cambios de direccion con ángulos menores o iguales al 90º. Hacer diámetro de los nodos igual o mayor a dos veces la anchura de la pista, hacer las pistas lo más cortas posibles y usar pistas radiales desde un punto de distribución aunque haya ángulos agudos. Colocar los nodos y los pad's tangenciales a las pistas hacer las pistas lo mas cortas posibles evitar cambios de direccion con angulos menores o iguales a 90º.

Indicar que normas son aplicables y recomendables para el trazado de pistas en una PCB. En las pistas paralelas la distancia de separación deberá ser uniforme en todo el recorrido y la distancia entre el cuerpo del componente y su nodo debe estar entre 1 y 2 décimas de pulgada. La distancia mínima entre pistas y el borde de la placa será de unos 5mm y la separación entre pistas y el plano de masa debe ser igual o superior a tres veces la anchura de la pista mas ancha. La distancia entre el cuerpo del componente y su nodo debe ser superior a 2mm, y no se deben trazar pistas entre los terminales de los componentes activos.

Indicar qué normas son aplicables y recomendables para el trazado de pistas en una PCB. Se pueden tomar por norma que la anchura de una pista debe ser de 0,5mm por cada amperio que vaya a circular por ella, para un espesor de cobre de 35µm. Se pueden tomar por norma que la anchura de una pista debe ser de 2mm por cada amperio que vaya a circular por ella, para un espesor de cobre de 35µm. Se pueden tomar por norma que la anchura de una pista debe ser de 1mm por cada amperio que vaya a circular por ella para un espesor de cobre de 35µm.

En relación con el diseño de los puntos de test de una PCB, indicar la afirmación correcta. Los puntos de test solo se utilizan en las pruebas finales de calidad del producto terminado. Los puntos de test ya no se incluyen en los diseños de PCB'S porque resulta imposible la conexión precisa de los punzones de prueba, debido al altísimo grado de miniaturización que han alcanzado los circuitos impresos. Además de utilizarse para la inspección final, también se pueden utilizar para ayudar a solucionar averías.

En las PCB. Todas son falsas. Llegar a todos los componentes con alimentación, con el minimo número de cruces entre pistas. Minimizar el área del bucle de corriente y también su impedancia, para minimizar acoplamiento inductivos, al minimizar el área que abarca el bucle de corriente.

¿Cuáles son las fases que se deben realizar para fabricar una PCB en el laboratorio de circuitos impresos?. Diseño asistido por ordenador y producción de PCB'S. 1.Sensibilización de la placa con luz ultravioleta para prepararla para la siguiente fase. 2. Revelado de la placa para eliminar el barniz que protegerá al cobre en la fase de atacado. 3. Atacado, mediante el cual se elimina el cobre que se ha quedado desprotegido al eliminar el barniz, tras estas tres fases se debe eliminar los resto de barniz de los pad's para facilitar la soldadura de componentes, y por último proceder a perforar los agujeros, con broca adecuada en los que introduciremos los terminales de los componentes. Es imposible hacerlo, Ana nunca ha explicado esto en clase.