Unidad 3 Microprocesadores

El microprocesador es, en esencia, una CPU (UCP) basada en la arquitectura: A) Harvard. B) Von Neumann. C) ARM. D) MIPS.

¿Cómo se le conoce también al microprocesador?. A) GPU. B) CPU o UCP. C) SSD. D) RAM.

¿Qué unidad en el microprocesador ejecuta operaciones aritméticas y lógicas?. A) Unidad de Control (UC). B) Unidad Aritmético-Lógica (UAL). C) Unidad de Punto Flotante (UPF). D) Unidad de gestión de memoria (MMU).

¿Cuál es la función de la Unidad de Control (UC)?. A) Ejecutar cálculos complejos. B) Almacenar datos. C) Coordinar las operaciones del microprocesador. D) Controlar la entrada y salida de datos.

La unidad responsable de los cálculos complejos en punto flotante es: A) ALU. B) MMU. C) UC. D) FPU/UPF.

¿Qué hace la Unidad de Gestión de Memoria (MMU)?. A) Transforma direcciones virtuales en direcciones físicas reales. B) Controla los núcleos del procesador. C) Realiza operaciones matemáticas básicas. D) Controla la memoria caché.

La memoria interna de alta velocidad y baja capacidad en el procesador se llama: A) RAM. B) Memoria caché. C) Registro. D) Disco duro.

¿Qué fabricante se centra principalmente en procesadores para dispositivos móviles?. A) AMD. B) Intel. C) Qualcomm. D) ARM.

¿Qué tecnología de litografía se utiliza para medir el tamaño de los transistores?. A) Pulgadas. B) Milímetros. C) Nanómetros. D) Centímetros.

La característica del procesador “K” en Intel indica: A) Bajo consumo. B) Gráficos integrados. C) Alta capacidad, overclocking. D)Seguridad mejorada.

¿Qué fabricante utiliza las series Ryzen, Athlon y EPYC?. A) Intel. B) Qualcomm. C) AMD. D) Samsung.

¿Qué significa la letra “U” en un procesador AMD?. A) Ultra rápido. B) Bajo consumo. C) Alto rendimiento. D) Versión desbloqueada.

La frecuencia de reloj se mide en: A) Megabytes. B) Gigahercios (GHz). C) Voltios. D) Nanómetros.

¿Qué se reemplazó en los procesadores modernos por DMI e Infinity Fabric?. A) FSB (Front-Side Bus). B) Memoria caché. C) ALU. D) Unidad de gestión de memoria.

¿Cuántos hilos suele tener cada núcleo en un procesador con hyperthreading?. A) 1. B) 2. C) 3. D) 4.

¿Qué tecnología permite que el procesador aumente su velocidad automáticamente?. A) Overclocking. B) Turbo Boost. C) Hyperthreading. D) Multiprocessing.

¿Qué arquitectura usa pocas instrucciones sencillas para mayor eficiencia?. A) CISC. B) RISC. C) Harvard. D) ARM.

En el etiquetado de Intel, ¿qué indica el modificador de marca?. A) La generación. B) Las características específicas. C) El rendimiento relativo (i3, i5, i7, i9). D) La arquitectura.

¿Cuál es el papel de los registros?. A)Es una memoria auxiliar que guarda la información mas usada de la memoria principal. B) Mejorar la seguridad de los archivos. C) Ejecutar operaciones gráficas. D) Controlar el encendido y apagado de nuestro sistema.

¿Cuál de los siguientes no es un tipo de memoria caché?. A) L1. B) L2. C) L3. D) FSB.

¿Qué significa el término “overclocking”?. A) Reducir la velocidad de reloj y hacer que no se caliente el ordenador. B) Aumentar la velocidad de reloj o frecuencia del micro para mayor rendimiento. C) Mejorar la calidad de la imagen. D) Reducir el consumo de energía subiendo la velocidad.

¿Qué tipo de tecnología híbrida suele usarse en microprocesadores actuales?. A) Solo CISC. B) Solo RISC. C) RISC y CISC. D) Sólo ARM.

¿Qué representa el TDP en un microprocesador?. A) Potencia de diseño térmico. B) Velocidad de reloj máxima. C) Número de núcleos. D) Tamaño del encapsulado.

¿Cuál es la principal desventaja de una memoria caché demasiado grande en relación a la RAM?. A) Alta velocidad. B) Calentamiento excesivo. C) No genera suficiente ganancia de rendimiento. D) Reduce el número de hilos.

¿Cuál es la función principal de la memoria caché?. A) Almacenar datos de la memoria principal para acceso rápido. B) Mejorar el rendimiento gráfico. C) Guardar configuraciones del procesador. D) Ejecutar tareas de red.

¿Qué tipo de encapsulado fue común en el Pentium II?. A) DIP. B) LGA. C) BGA. D) SEC.

¿Qué permite el hyperthreading en un microprocesador?. A) Realizar tareas gráficas. B) Simular núcleos adicionales. C) Aumentar el TDP. D) Reducir el consumo de energía.

¿Cuál es la ventaja de un microprocesador multinúcleo?. A) Mejora la refrigeración. B) Permite multitarea sin cuellos de botella. C) Reduce el tamaño del chip. D) Limita el número de hilos.

¿Qué unidad de medida se usa para frecuencia de reloj?. A) GHz. B) MB. C) TDP. D) mm.

¿Qué encapsulado posee una palanca de inserción sin fuerza (ZIF)?. A) DIP. B) PGA y LGA. C) BGA. D) PLCC.

¿Qué fabricante de microprocesadores utiliza la tecnología Turbo Core?. A) AMD. B) Intel. C) Qualcomm. D) ARM.

¿Qué modelo de encapsulado es muy antiguo y tiene patillas en dos hileras?. A) LGA. B) PGA. C) DIP. D) BGA.

¿Qué frecuencia mide el número de ciclos por segundo que realiza una CPU?. A) MHz. B) GHz. C) MB. D) nm.

¿Qué encapsulado de microprocesadores requiere soldarse directamente a la placa?. A) DIP. B) PGA. C) LGA. D) BGA.

¿Qué mejora introdujo el Infinity Fabric en los procesadores AMD?. A) Mayor potencia. B) Mejor comunicación entre núcleos. C) Mayor frecuencia. D) Reducción de temperatura.

¿Qué medida en nanómetros (nm) en un microprocesador indica?. A) La capacidad de la memoria caché. B) El tamaño de los transistores. C) La velocidad del procesador. D) La temperatura de funcionamiento.

¿Qué tipo de memoria caché es la más rápida pero de menor capacidad?. A) L3. B) L2. C) L1. D) Registro.

¿Qué significa la “G” en los procesadores AMD?. A) Gráficos integrados. B) Bajo consumo. C) Multiplicador desbloqueado. D) Frecuencia fija.

¿Cuál de los siguientes tipos de memoria es la más cercana al núcleo del procesador?. A) Memoria caché L1. B) Memoria caché L2. C) Memoria caché L3. D) RAM.

¿Qué unidad mide el consumo energético del microprocesador?. A) Gigahercios. B) Nanómetros. C) Vatios. D) Megabytes.

¿Cuál es la característica del encapsulado LGA?. A) El microprocesador tiene pines. B) Los pines están en el zócalo. C) Es un encapsulado de bajo rendimiento. D) Se suelda directamente a la placa.

La tecnología de “Infinity Fabric” es utilizada por: A) Intel. B) AMD. C) Qualcomm. D) ARM.

¿Qué arquitectura de microprocesador usa instrucciones complejas y más lentas?. A) ARM. B) CISC. C) RISC. D) HEDT.

¿Cuál es la principal función del bus de direcciones en el microprocesador?. A) Regular el voltaje. B) Conectar la CPU con el almacenamiento externo. C) Acceder a posiciones específicas de la memoria. D) Sincronizar los núcleos.

¿Cuál es el beneficio de un menor tamaño en nanómetros en los transistores?. A) Mayor distancia entre transistores. B) Menor consumo energético y mayor frecuencia. C) Aumento de la temperatura. D) Mayor complejidad de diseño.

¿Qué tipo de instrucción se mide en MIPS?. A) Microprocesadores. B) Instrucciones complejas de CPU. C) Millones de instrucciones por segundo. D) Medición de temperatura.

La frecuencia de reloj base se refiere a: A) La velocidad máxima de la CPU. B) La frecuencia de inicio del procesador sin overclocking. C) El número de núcleos totales. D) El número de hilos.

¿Cuál de los siguientes procesadores es ideal para bajo consumo en portátiles?. A) AMD serie X. B) Intel serie H. C) Intel serie Y. D) AMD serie G.

¿Qué característica representa el sufijo “HK” en procesadores Intel?. A) Procesador con gráficos integrados. B) Eficiencia energética. C) Alto rendimiento y desbloqueo de multiplicador (overclocking). D) Uso en estaciones de trabajo.

En términos de TDP, un procesador con un valor alto suele: A) Generar menos calor. B) Tener un rendimiento bajo. C) Requerir mejor refrigeración. D) Funcionar a menor velocidad.

En los procesadores, el término "longitud de palabra" se refiere a: A) La cantidad de bits que puede procesar en un ciclo. B) La velocidad de reloj máxima. C) La capacidad de la memoria caché. D) El tipo de encapsulado.

¿Cuál es una característica del encapsulado PGA?. A) Los pines están en el microprocesador. B) No tiene pines. C) Se suelda directamente a la placa. D) Tiene patillas en los lados.

¿Qué sufijo en los procesadores AMD indica que es ideal para bajo consumo?. A) X. B) U. C) H. D) G.

¿Cuál es la característica principal del encapsulado BGA?. A) Los pines están en el zócalo. B) Utiliza patillas en ambos lados. C) Se suelda directamente a la placa base. D) No permite disipación de calor.

¿Qué sufijo se utiliza en los procesadores Intel para identificar un procesador de bajo consumo para sobremesas?. A) K. B) T. C) F. D) X.

¿Cómo se denomina el tipo de encapsulado en el que el microprocesador tiene pequeñas bolas de soldadura en lugar de pines?. A) BGA. B) LGA. C) DIP. D) PGA.

¿Qué sufijo en procesadores AMD indica alto rendimiento y tecnología XFR?. A) U. B) X. C) T. D) H.

¿Qué es el proceso de litografía en la fabricación de microprocesadores?. A) La frecuencia de los ciclos de reloj. B) La técnica de reducción del tamaño de los transistores. C) El tipo de encapsulado. D) El proceso de añadir memoria caché.

¿Qué sufijo en los procesadores Intel identifica a los modelos para estaciones de trabajo de alto rendimiento?. A) K. B) X. C) T. D) U.

¿Qué característica de los transistores en el microprocesador permite que las señales lleguen más rápido y reduzcan el consumo de energía?. A) Una menor frecuencia de reloj. B) Un menor tamaño en nanómetros. C) Una arquitectura de 64 bits. D) Una mayor cantidad de núcleos.

¿Qué unidad de medida se usa para la potencia térmica que un procesador disipa?. A) MHz. B) GHz. C) Vatios. D) MB.

¿Qué indica el sufijo “F” en un procesador Intel?. A) Procesador de bajo consumo. B) Procesador sin gráficos integrados. C) Procesador de alto rendimiento. D) Procesador con multiplicador desbloqueado.

¿Qué representa el sufijo “H” en un procesador Intel para portátil?. A) Procesador para bajo consumo. B) Procesador con gráficos integrados. C) Procesador de alto rendimiento. D) Procesador para estaciones de trabajo.

¿Cuál de los siguientes sufijos de Intel está asociado a la edición de rendimiento extremo (HEDT)?. A) XE. B) T. C) Y. D) F.

¿Cuántos elementos electrónicos suele tener el procesador?. A) Uno o dos. B) Cientos. C) Miles o millones (casi todos transistores). D) Miles de millones (casi todos condensadores).

¿Cómo se llaman las obleas a partir de las cuales se fabrican los chips?. A) Tablets. B) Wafers. C) Discos. D) Placas.

¿Cuál es el principal material que compone las obleas?. A) Aluminio. B) Silicio. C) Cobre. D) Plástico.

¿Qué grosor suelen tener las obleas?. A) Más de un centímetro. B) Alrededor de un milímetro. C) Menor a un milímetro. D) Cinco milímetros.

¿A qué se adhiere la oblea después de ser fabricada?. A) A una carcasa metálica. B) A una placa de PCB (Printed Circuit Board). C) A un disipador de calor. C) A una fuente de alimentación.

¿Que és un microprocesador?. A) Es el circuito integrado o chip más importante de cualquier placa base, realiza cálculos y ejecuta instrucciones. B) Un tipo de memoria RAM utilizada para almacenar datos temporalmente. C) Un dispositivo de salida que convierte señales eléctricas en imágenes. D) Un programa que controla las funciones del sistema operativo.

¿Qué componente reemplaza al puente norte en los diseños actuales?. A) FSB (Front Side Bus). B) HyperTransport. C) Un bus llamado DMI (Direct Media Interface). D) Un chip llamado PCH (Platform Controller Hub).

¿Cuál es el nombre del chip que reemplaza al puente sur en las computadoras con procesadores Intel?. A) FCH (Fusion Controller Hub). B) PCH (Platform Controller Hub). C) DMI (Direct Media Interface). D) Infinity Fabric.

¿Qué tecnología utiliza AMD como mejora para el FSB en términos de velocidad de conexión y rendimiento?. A) DMI (Direct Media Interface). B) FCH (Fusion Controller Hub). C) Infinity Fabric. D) PCH (Platform Controller Hub).

¿Qué significa la sigla DMI en el contexto de los buses de conexión?. A) Direct Memory Integration. B) Direct Media Interface. C) Digital Media Interchange. D) Data Management Interface.