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1. ¿Cuál de las siguientes condiciones debe cumplirse en un puesto de montaje profesional?. A) Iluminación intensa con luz artificial blanca. B) Equipos ruidosos cerca del técnico. C) Ventilación adecuada y sin corrientes de aire. D) Humedad ambiental superior al 60%.

2. ¿Qué temperatura se considera ideal para una sala de trabajo según el manual?. D) 20–23 °C. C) 25–27 °C. B) 22–24 °C. A) 18–20 °C.

3. ¿Cuál de los siguientes factores no debe pasarse por alto en el entorno laboral de un técnico?. C) Climatización. D) Todos los anteriores. B) Color de la pared. A) Mobiliario ergonómico.

4. ¿Qué debe EVITARSE al manipular equipos electrónicos según las recomendaciones?. A) Utilizar guantes de goma. B) Usar conectores no magnéticos. C) Tocar directamente los pines y conexiones. D) Colocar el equipo en una superficie metálica.

5. ¿Qué ocurre si se manipula la fuente de alimentación, aunque esté desconectada?. A) Puede provocar cortocircuitos. B) Puede explotar por sobrevoltaje. C) No pasa nada, está completamente segura. D) Puede producir descargas eléctricas por los condensadores.

6. ¿Cuál de estas afirmaciones sobre la pasta térmica es correcta?. D) Se usa para rellenar huecos entre el disipador y el procesador. C) Debe colocarse en exceso para asegurar refrigeración. B) Es menos conductora que el aire. A) Es siempre blanca.

7. ¿Cuál es la herramienta más indicada para eliminar la pasta térmica antigua?. C) Trapo húmedo. D) Alcohol isopropílico. B) Agua destilada. A) Alcohol etílico.

8. ¿Qué se debe evitar al almacenar componentes electrónicos?. C) Dejarlos apilados sin protección. D) Etiquetarlos correctamente. B) Colocarlos boca abajo. A) Guardarlos en bolsas antiestáticas.

9. ¿Qué hacer si un componente electrónico se moja?. C) Dejarlo secar al sol y usar gel de sílice. D) Envolverlo en papel aluminio. B) Frotarlo con un trapo. A) Usar secador de pelo.

10. ¿Qué puede provocar el polvo acumulado dentro de un equipo?. D) Calentamiento excesivo del sistema. C) Cortocircuito en los pines. B) Ruido en la fuente de alimentación. A) Mayor conductividad térmica.

11. Si un técnico usa espátulas metálicas en lugar de púas plásticas, ¿qué puede provocar?. D) Daño interno irreversible. C) Marcas visibles en el dispositivo. B) Ningún efecto si tiene cuidado. A) Mejores resultados al desensamblar.

13. ¿Qué afirmación sobre la pasta térmica con plata es cierta?. D) Se aplica en capas gruesas. C) Tiene mayor conductividad térmica. B) Es más barata. A) Tiene menor capacidad térmica.

14. ¿Por qué se recomienda utilizar destornilladores con punta magnetizada?. D) Para no perder tornillos al trabajar. B) Son más económicos. C) Para atornillar tornillos internos. A) Evitan la descarga electrostática.

15. ¿Cuál de los siguientes elementos es útil para proteger conexiones de falsos contactos eléctricos?. D) Pinza antideslizante. C) Pasta cerámica. B) Tubo retráctil. A) Espátula.

1. ¿Qué elemento cumple la función de toma de tierra en la instalación de la placa base?. A) La placa base. D) La chapita o máscara de la placa base. C) La máscara del chasis. B) El cable ATX.

2. ¿Qué precaución debe tenerse con la bolsa antiestática de la placa base?. C) No abrirla antes de tiempo y no colocar la placa encima de ella. D) Desecharla tras abrirla. B) Abrirla dentro de la caja del equipo. A) Colocar la placa encima de ella.

3. ¿Qué tipo de zócalo tiene los pines en la placa base, y no en el procesador?. D) BGA. C) LGA. B) ZIF. A) PGA.

4. ¿Qué indica la posición del chaflán en el procesador?. D) La orientación correcta para insertarlo en el zócalo. B) La potencia del procesador. A) El tipo de socket. C) El orden de los pines.

5. ¿Cómo se fija el disipador tras colocar el microprocesador?. D) Se usa pasta térmica líquida para adherirlo. C) Se presiona en cruz sobre los anclajes. B) Se gira y se bloquea. A) Se presiona uno a uno los anclajes.

6. ¿Qué conector se utiliza para el ventilador del disipador?. D) AUX FAN. C) Conector CPU fan de la placa base (4-pin). B) PWM CPU 3-pin. A) FAN 3-pin.

7. ¿Qué característica tienen los módulos DDR4 modernos?. A) Son completamente rectos. B) No encajan en slots curvos. C) Se insertan a presión lateral. D) Tienen forma ligeramente curvada para facilitar la inserción.

8. ¿Qué sucede si se utilizan memorias de diferente velocidad en un sistema multicanal?. D) No afectará al rendimiento. C) Funcionarán a la velocidad de la más lenta. B) El sistema elegirá la más rápida. A) No funcionarán.

9. ¿Qué herramienta es imprescindible para fijar una unidad SSD?. D) Flexómetro. C) Destornillador phillips (tambien llamados de estrella). B) Púa. A) Multímetro.

10. ¿Cuándo se suele hacer el particionado del disco SSD?. D) Después del primer arranque en Windows. C) Durante la instalación del sistema operativo. B) Durante el montaje físico. A) Antes de instalarlo.

11. ¿Qué ocurre si no se colocan correctamente los cables del panel frontal, especialmente los LEDs?. D) Puede dañar el botón de encendido. C) Los testigos no mostrarán luz alguna. B) La BIOS lanza un error. A) El equipo no arranca.

12. ¿Qué debe verificarse durante la revisión visual tras el montaje?. A) Si el sistema tiene antivirus instalado. B) Que los tornillos de anclaje de la placa base estén bien fijados. D) Si los cables SATA son de marca conocida. C) Si Windows está activado.

13. ¿Qué indica el mensaje 'Reboot and Select proper Boot device...' tras el montaje?. D) Que falta un ventilador de caja. B) Que hay un error en la memoria. C) Que el disipador no está conectado. A) Que no hay ningún dispositivo de arranque configurado.

14. ¿Qué cables deben conectarse para alimentar correctamente la placa base y el procesador?. D) PCIe + FAN SYS. C) ATX de 24 contactos + ATX 12V. B) CPU FAN + USB. A) Molex + SATA.

15. ¿Por qué se recomienda arrancar el equipo por primera vez con la caja abierta?. D) Para que no se sobrecaliente el sistema. C) Para revisar el monitor. B) Para observar el funcionamiento de los ventiladores. A) Para revisar el ruido.

1. ¿Qué paso debe hacerse antes de instalar el sistema operativo, si hay varias unidades de almacenamiento?. B) Verificar si las unidades tienen formato GPT. A) Instalar los drivers del chipset. C) Conectar el sistema a Internet. D) Configurar la secuencia de arranque en la BIOS.

1. ¿Qué paso debe hacerse antes de instalar el sistema operativo, si hay varias unidades de almacenamiento?. D) Configurar la secuencia de arranque en la BIOS. C) Conectar el sistema a Internet. B) Verificar si las unidades tienen formato GPT. A) Instalar los drivers del chipset.

2. ¿Qué se debe revisar durante la inspección visual tras el montaje?. D) Que el sistema operativo esté activado. C) Que la RAM esté correctamente fijada y con pestañas cerradas. B) Que los puertos USB estén numerados. A) Que la BIOS esté actualizada.

3. ¿Qué herramienta se utiliza para comprobar si hay conectividad de red con otro equipo?. D) ping. C) traceroute. B) netstat. A) ifconfig.

4. ¿Qué dirección corresponde al loopback en una red?. D) 127.0.0.1. C) 0.0.0.0. B) 192.168.1.1. A) 255.255.255.0.

5. ¿Qué utilidad de Windows permite comprobar la dirección IP del router?. D) route print /g. B) netstat –all. C) ipconfig /all. A) ipconfig /ping.

6. ¿Qué herramienta puede medir voltaje y continuidad en una fuente de alimentación?. C) Multímetro. D) Flexómetro. B) Detector de fase. A) Tester óptico.

8. ¿Qué hace el programa memtester en Ubuntu?. D) Repara sectores defectuosos. C) Testea la memoria RAM. B) Instala la BIOS. A) Detecta dispositivos USB.

9. Según temario, que sea seguramente cuando se falla un ping a 127.0.0.1 ?. D) La tarjeta de red puede estar mal configurada o deshabilitada. C) El firewall lo bloquea. B) Hay conflicto de IP. A) El router está desconectado.

10. ¿Qué puede indicar un ping con pérdida de paquetes o latencia alta?. D) Conflicto de drivers del ventilador. C) Configuración errónea del BIOS. B) Interferencia entre señales. A) Problemas de conectividad o fallo hardware de la NIC.

11. ¿Qué apartado de la BIOS permite controlar temperatura y velocidad de ventiladores?. D) CPU Advanced Tuner. C) Health Status / Hardware Monitoring. B) Power management. A) Boot sequence.

12. ¿Cuál es una señal positiva al encender por primera vez un equipo sin sistema operativo?. D) Mensaje de que no se ha encontrado dispositivo de arranque. C) Aparece el logo de la BIOS. B) Suena un pitido largo. A) La pantalla se apaga.

13. ¿Qué diferencia clave hay entre USB 3.0 y 2.0 a nivel físico en placa base?. D) La velocidad del protocolo. C) El número de pines. B) El tamaño del cable. A) La forma del conector.

14. ¿Qué herramienta se recomienda evitar al abrir dispositivos si no se quiere dejar marcas?. D) Espátulas de plástico. B) Púas plásticas. A) Destornilladores metálicos. C) Pinzas.

15. ¿Qué ocurre si se inserta un procesador sin verificar el chaflán o posición correcta?. D) Solo fallará la pasta térmica. C) Se pueden doblar pines o dañar el zócalo. B) La placa base bloquea el arranque. A) El sistema entra en bucle.

1. ¿Qué herramienta se usa para proteger físicamente una conexión tras soldarla?. D) Flexómetro. C) Tubo retráctil. B) Cinta adhesiva. A) Brida de nailon.

2. ¿Para qué sirve la brocha según el manual?. D) Para secar componentes húmedos. C) Para limpiar el interior del equipo. B) Para aplicar pasta térmica. A) Para limpiar conectores externos.

3. ¿Qué se recomienda hacer si el microprocesador ya tiene pasta térmica antigua?. C) Dejarla si no está seca. D) Limpiarla con agua destilada. A) Añadir más encima. B) Limpiarla con alcohol isopropílico.

4. ¿Qué tipo de procesadores usan zócalos LGA generalmente?. D) Apple M-series. C) ARM. B) Intel. A) AMD Ryzen.

5. ¿Qué se recomienda hacer justo después de instalar una tarjeta WiFi en la ranura PCIe X1?. D) Fijarla correctamente con tornillos. C) Probar el botón de encendido. B) Instalar los drivers. A) Reiniciar el equipo.

6. ¿Qué tipo de tornillería debe usarse en cada fijación del montaje?. D) Cualquiera si se ajusta bien. C) Tornillos autorroscantes universales. B) Tornillo de métrica adecuada para cada fijación. A) Tornillos largos de cabeza estrella.

7. ¿Qué utilidad tiene la herramienta ping en diagnóstico de red?. C) Medir la velocidad del navegador. B) Reiniciar la interfaz. D) Comprobar la conectividad con un host. A) Instalar drivers.

8. ¿Qué debe evitarse si se moja un componente electrónico?. C) Encenderlo o secarlo con secador. D) Agitarlo para que el líquido se evapore. B) Limpiarlo con papel. A) Guardarlo en una bolsa sellada sin ventilación.

9. ¿Qué acción puede provocar que un zócalo LGA quede inutilizado?. D) Usar RAM de distinta velocidad. C) Insertar el microprocesador sin alinear el chaflán. B) Encender sin fuente conectada. A) Colocar disipador sin pasta.

10. ¿Cuál es el orden recomendado para verificar la conectividad de red?. D) Ping al navegador → router → reinicio. C) Router → servidor → NIC. B) Ping al Loopback → router → servidores externos. A) Ping externo → ping al router → loopback.

11. ¿Qué componente puede no funcionar si un pin de LED está mal conectado, aunque esté bien insertado?. D) La fuente de alimentación. C) El botón de reset. B) El testigo luminoso del panel frontal. A) El ventilador de la CPU.

12. ¿Cuál es la razón por la que se recomienda utilizar pasta térmica solo en pequeña cantidad?. D) Porque solo debe sellar los huecos y el exceso puede ser perjudicial. C) Porque el exceso puede causar cortocircuitos. B) Porque pierde conductividad si hay exceso. A) Porque tiene mal olor.

13. ¿Qué valor tiene ejecutar memtester 4096 2 en Ubuntu?. D) Testea 2 bloques de memoria de 4096 KB. C) Testea solo el swap. B) Hace dos pasadas sobre 4096 MB de RAM. A) Prueba dos módulos de 2GB.

14. ¿Cuál de estas afirmaciones sobre la refrigeración del procesador es correcta según el texto?. D) El disipador se fija con tornillos al socket. C) El conector del disipador incluye un pin para control PWM. B) Los anclajes del disipador deben girarse al instalar. A) El conector PWM tiene tres pines.

15. ¿Qué ocurre si se deja un componente encima de su propia bolsa antiestática después de sacarlo?. D) Mejora la conexión con la placa. C) Puede acumular energía estática de la superficie de la bolsa. B) Se calienta por la electricidad. A) Se descarga automáticamente.

1. ¿Qué definición corresponde exactamente al término slot según el manual?. D) Zócalo que permite insertar el procesador con baja fuerza. B) Conector para cables SATA o de alimentación. C) Ranura o espacio para insertar un componente. A) Espacio de ventilación para la refrigeración del sistema.

3. ¿Cuál de estas herramientas se utiliza específicamente para detectar si una fuente entrega bien sus voltajes nominales?. D) Analizador de línea. C) Tester de continuidad. B) Multímetro. A) Polímetro digital de red.

4. ¿Cuál es la diferencia funcional principal entre un conector USB 3.0 y un USB 2.0 según el montaje de placas base?. D) Los 3.0 tienen más pines que los 2.0, permitiendo mayor velocidad. C) Los 2.0 no requieren drivers y los 3.0 sí. B) Los 3.0 tienen forma distinta en la carcasa. A) Los 3.0 llevan corriente alterna y los 2.0 continua.

1. ¿Cuál de las siguientes definiciones de Zócalo ZIF es exactamente la que aparece en el manual?. D) Zócalo que fija el procesador mediante presión directa. C) Zócalo que permite instalar el procesador sin hacer fuerza sobre el mismo. B) Zócalo que permite insertar el procesador con fuerza reducida. A) Zócalo que permite insertar el procesador sin contacto eléctrico.

2. ¿Cuál es la definición exacta del término chipset según el manual?. D) Unidad lógica de control integrada en la BIOS. C) Conjunto de chips situados en la placa base de un equipo como el control de la memoria, el procesador, los puertos USB, PCIe, etc., que realizan funciones de la misma. B) Conjunto de chips que gestiona la memoria, el procesador y los periféricos. A) Conjunto de chips que controla la refrigeración y la alimentación del sistema.

3. ¿Cuál de las siguientes descripciones define exactamente el Front Side Bus (FSB) como aparece en el glosario?. D) Bus que conecta los elementos más rápidos del sistema (microprocesador, memoria, chipset y PCI × 16). C) Bus que comunica los elementos más lentos del sistema. B) Bus principal que une la RAM con los puertos de expansión. A) Bus que conecta todos los dispositivos periféricos con la CPU.

1. Si al montar un equipo nos encontramos con que el microprocesador tiene pasta térmica: d) Ninguna de las opciones anteriores es correcta. c) Limpiamos la pasta térmica con un trapo húmedo y montamos el procesador. b) Limpiamos la pasta térmica con alcohol isopropílico y montamos el procesador. a) Aplicamos más pasta térmica y montamos el procesador.

2. Una temperatura ideal para una sala de trabajo será: d) Ninguna de las opciones anteriores es correcta. c) 27 grados. b) 23 grados. a) 15 grados.

3. La pasta térmica: d) Se utiliza para rellenar los huecos entre el procesador y el disipador. c) Hay que cambiarla cada año, más o menos. b) Es mejor que sobre pasta térmica a que falte. a) Está formada por partículas cerámicas de plata.

4. Se recomienda: d) Ninguna de las opciones anteriores es correcta. c) Instalar pasta térmica, si ya tiene pasta térmica preaplicada el disipador. b) Manipular la fuente de alimentación tras haberla desconectado de la electricidad. a) Colocar el componente encima de la bolsa electrostática cuando se abre.

5. Los zócalos: d) Los microprocesadores AMD utilizan zócalos PGA. c) Los microprocesadores Ryzen utilizan zócalos LGA. b) Los zócalos LGA son utilizados por AMD. a) Siempre tienen pines muy delicados que se pueden doblar.

6. El control PWM: d) Los conectores PWM del disipador tienen seis cables. c) Los conectores PWM del disipador tienen cinco cables. b) Los conectores PWM del disipador tienen tres cables. a) Los conectores PWM del disipador tienen cuatro cables.

7. La refrigeración líquida: d) Ninguna de las opciones anteriores es correcta. b) Se utiliza para refrigerar un componente solamente como es el microprocesador. c) El refrigerante pasa siempre primero por los componentes que menos calor disipan. a) Utiliza agua como refrigerante.

8. Si al encender el equipo recién montado aparece el mensaje: “Reboot and select proper boot device or insert boot media in selected boot device and press a key”: conectado. a) Debemos apagar el equipo y revisar si la unidad SSD o disco mecánico está bien. b) Es posible que el cable SATA de la unidad SSD no se haya conectado. d) Seguramente nos hayamos dejado el pendrive de instalación conectado al equipo. c) Seguramente la instalación se haya hecho correctamente.

9. ¿Cómo se llama la dirección 127.0.0.1?. c) Gateway. d) NIC. b) IPv4. a) Loopback.

10. NIC es el acrónimo de: d) Network Interface Card. c) Network Internet Card. b) Netware Interface Card. a) Netware Interconection Card.